Očakáva sa, že globálny dopyt po 5G CPE rýchlo porastie zo 100 000 kusov v roku 2019 na 120 miliónov kusov v roku 2025, čo podnieti spoločnosti Qualcomm a Huawei HiSilicon a ďalších výrobcov čipov, aby postupne zavádzali príslušné čipové riešenia s cieľom poskytovať nové riešenia.
Podľa zdrojov sa zariadenie 5G CPE stane novým zameraním výskumu a vývoja po chytrých telefónoch 5G. Telekomunikační operátori, výrobcovia smartfónov, smerovače a výrobcovia počítačov môžu čoskoro súťažiť o vydanie rôznych produktov CPE na podporu 6 GHz a mmWave aplikácií. Potreby čipovej sady CPE.
Pred prechodom na aplikáciu mmWave sa čínsky Hisilicon Semiconductor teraz viac zameriava na vývoj čipovej sady pod 6 GHz, či už ide o základné stanice 5G, mobilné zariadenia alebo CPE. Podľa zdrojov sa od taiwanských partnerov, ako je odborník na testovanie IC a certifikácia Sporton International a spoločnosti poskytujúce služby v oblasti back-end ASE, Siliconware Precision Industries a King Yuan Electronics, očakáva, že budú naďalej poskytovať silnú podporu, aby pomohli tvorcom čipov lepšie plniť očakávania trhu. Potrebné vybavenie 5G CPE.
QulMm je aktívnejší v nasadeniach mmWave a práve spustil anténny modul QTM 527 mmWave navrhnutý pre aplikácie CPE s pevným bezdrôtovým prístupom (FWA) 5G na IFA 2019. Ako prvý na svete môže byť QTM 527 použitý s Qualcomm Snapdragon X55 5G. modem, ktorý poskytuje spojenie optickej antény s optickými vláknami pre domáce a podnikové zariadenia mmWave CPE bez ohľadu na umiestnenie.
QTM 527 môže byť tiež kombinovaný s RF systémom na podporu 64 duálne polarizovaných anténnych komponentov pre obojsmernú komunikáciu prostredníctvom tvarovania lúčov, riadenia lúčov a sledovania lúčov, aj keď je užívateľ CPE v izolovanej oblasti. Priemyselné zdroje uviedli, že prvá šarža 5G FWA CPE zariadenia používajúceho QTM 527 sa začne expedovať v prvej polovici roku 2020.
Podľa zdrojov môže byť zariadenie 5G FWA CPE inštalované na strechu alebo okno na priame prijímanie signálov 5G, čím sa eliminuje rozmiestnenie vlákien „poslednej míle“ potrebné pre širokopásmové pripojenie vo vnútri. Obrovské obchodné príležitosti 5G CPE vedú spoločnosti HiSilicon a Samsung k tomu, aby súťažili vo vývoji anténnych modulov 5G.
Podľa správ spoločnosť Qualcomm podpísala dohodu so spoločnosťami ASE a SPIL o spracovaní anténneho modulu 5G mmWave pomocou technológie AiP (anténový balík). Príslušné objednávky na testy a analýzy budú vydané spoločnosti Sporton, ktorá získala prvý testovací certifikát 5W NR mmWave CPE na svete.
