Žiadosť o cenovú ponuku

Noviny

TSMC verí, že dopyt po 7Nm uzloch je silný

Celkový trh s polovodičmi môže byť slabý, ale výrobná kapacita spoločnosti TSMC v 7 nanometroch je silná a napriek nejasnostiam v obchodnej vojne medzi USA a Čínou objednávky, najmä pre čínskych zákazníkov, pokračovali aj v prvej polovici roku 2020. Jeden z hlavných Zákazníkmi je spoločnosť Huawei, o ktorej sa uvádza, že uvádza na trh čip Kirin 990 s integrovaným 5G modemom vyrábaným procesom TSMC 7nm FinFET Plus EUV.

Aj keď je TSMC na poprednom mieste v zlievárenskom priemysle, v sektore DRAM vidia konkurenti medzi spoločnosťami Samsung Electronics, SK Hynix a Micron Technology predovšetkým tri kone. Podľa správ nedávne stretnutie generálneho riaditeľa spoločnosti Micron Sanjay Mehrotra a čínskych vedúcich predstaviteľov čínskej skupiny Tsinghua vyvolalo určité špekulácie.

Podľa zdrojov z oddelenia dizajnu IC na Taiwane bude TSMC v prvom polroku 2010 zaznamenávať silný dopyt po 7nm čipoch: TSMC už využíva objednávky na čipy vyžadujúce pokročilú výrobu uzlov 7nm a viditeľnosť objednávok bude pokračovať aj v prvej polovici roku 2020.

Spoločnosť Huawei predstaví na veľtrhu IFA 2019 5 SoC vyrábané pomocou 7nm EUV procesu: Huawei predstaví svoj najnovší mobilný procesor Kirin 990.

Sanjay Mehrotra, generálny riaditeľ spoločnosti Micron Technology, navštívil Čínu a stretol sa s vedúcimi predstaviteľmi skupiny Tsinghua, čo vyvolalo špekulácie o potenciálnej spolupráci medzi týmito dvoma spoločnosťami.